TE Connectivity 的 TSYS03 数字温度传感器系列设计为在微型 (TDFN8) 或超微型 (XDFN6) 表面贴装封装中提供精确的温度测量，且功耗要求极低。

这些传感器经过出厂校准，具有 I2C 数字输出，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内工作。

它们的工作电压范围也较宽，可编程 I2C 地址允许多个 TSYS03 传感器在同一 I2C 总线上工作。

16 位分辨率和 ±0.5°C 的精度使这款传感器成为各种应用的理想选择。

TSYS03 是一款全数字温度传感器，采用微型 TDFN8 封装的尺寸为 2.5 x 2.5 x 0.75 mm，采用 XDFN6 封装的尺寸更小，为 1.5 x 1.5 x 0.38 mm。

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